信德迈科技(北京)有限公司成立于2007年，朝阳区，拥有自营进出口权。公司流体系统配件及控制仪表产品产品应用于机床加工中心、工业机器人、造纸-印刷-食品-包装-纺织、半导体IC-风力发电-太阳能-光伏、橡胶-塑料-轮胎、冶金、汽车、机械工程、石油机械等行业。公司提供的产品应用遍及各种行业，产品拥有高度的精确性和可靠性，高品质的自动化元件和系统为顾客提供完善的解决方案。

十八载栉风沐雨，从深耕到跨界的坚定前行
- 庆祝信德迈公司成立18周年 ~ Celebrating 18 years in 2025
2025年11月30日

2007 年 11 月 30 日，信德迈科技（北京）有限公司正式启航。

十八载光阴流转，市场浪潮几番起落，无数企业在时代变局中折戟沉沙、黯然退场。而信德迈，始终以坚定的步履，在风雨中坚守，在变革中成长，悄然走过了整整十八个春秋。

这十八年，是栉风沐雨的创业路，更是敢为人先的转型史。我们从深耕石油、石化、天然气及通用机械零部件销售的赛道出发，亲历行业迭代的每一次阵痛与机遇。即便在市场低迷、“哀鸿遍野” 的艰难时刻，我们也从未停下探索的脚步 —— 因为我们始终坚信：唯有主动求变，方能破局生长；唯有敢闯敢试，方能立于不败之地。

如今，我们带着十八载的积淀与魄力，毅然跨界半导体与电子行业，精准锚定高功率 GPU 芯片运行背后的核心命题 —— 冷却需求。

在 AI 技术狂飙突进的今天，高功率芯片的算力迎来爆发式增长，散热效率已然成为制约技术突破的关键瓶颈。液冷，早已不是单一企业的孤勇探索，而是全球科技巨头争相布局的核心赛道；液冷设备，正从 “可选” 变为制造业集成商业务布局的 “必选” 主流；而液冷设备备件的稳定供应，更是信德迈与一众行业伙伴携手奔赴的共同目标 —— 我们愿以供应链的确定性，应对市场的不确定性，为行业发展筑牢根基。

中美脱钩的杂音，挡不住全球化的时代大势；市场波动的考验，磨不灭我们 “世界大同” 的初心。站在十八周年的新起点，信德迈将继续以 “勇立潮头敢为先” 的魄力、“奋楫扬帆谋新篇” 的姿态，深耕液冷赛道，拥抱 AI 带来的全新时代。未来，我们将与行业共成长、与伙伴同进退、与时代同频共振，在科技创新的浪潮中，书写更精彩的篇章！

信德迈科技（北京）有限公司

创始人 杨来锋 于2025年11月30日

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